护栏式70WLED防爆灯

半导体照明作为我国战略新兴产业，对节能环保意义重大，中国是**半导体照明产品生产、使用和出口大国。然而，在特种LED光源领域，由于技术门槛较高，市场一直被国外公司所垄断。
由于市场潜力巨大，LED相关产业应用正从通用照明迅速扩展到几乎所有领域。有别于通用照明，一些特殊领域的照明应用也得到越来越多的关注，市场前景也越来越被看好，而这些应用，需依赖特种LED光源。
特种LED光源是一类追求在小发光面积内发出更多光能的LED光源，要求单模组有高的电功率和功率密度，强度与激光类似。特种LED光源技术于2000年前后开始起步，发展很慢，国内公司几乎没有生产，而国外，只有欧司朗和美国朗明纳斯两家高技术起点公司能够提供。
究其原因，当时国内缺乏大尺寸的垂直结构LED芯片，同时，特殊封装技术、散热技术、光学设计和集成技术不过关。

技术参数：
额定电压：AC/DC12V~220V
光源：LED
LED光通量：2000～8000Lm 
光源功率：20W、30W、40W、50W、60W、70W
安装方式：吸顶式x；壁式30°b1；壁式90°b2；吊杆式g；护栏式h；法兰式f
防护等级：IP66
防腐等级：WF2
绝缘等级：I
进线螺纹：G3/4
引入电缆：8～12mm
防爆等级：ExdIICT6

针对特种LED光源需要较大的、基于垂直结构芯片发光面的问题，我们开发出了‘准单芯片’封装技术，采用特殊工艺，使用小尺寸垂直结构芯片**紧密封装成大功率模组。”
这项技术，不仅可以在同样的发光面上产生高的光输出，而且能灵活使用小芯片，扩大发光面积，从而提高总的光输出。
“美国朗明纳斯单模组的较大电功率不到150W，我们的单模组电功率可以达到600W以上。国外公司基于单颗大芯片技术的光源，发光面一般为长方形，而我们的芯片，发光面可以灵活配置，能与特定光学系统匹配成任何形状。”熊大曦表示。目前，基于**高光密度集成封装模组技术的产品已经成为市场主流。
在之前的特种LED光源产品里，国外厂商只能提供白光，或者红、蓝、绿中的一种的单色光。面对生物医学等特殊领域对光谱的需求，团队又开发出了带多光谱高光密度模组。